AHA-BUCH

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2016

Multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit? 8. DVS/GMM-Tagung, 16. - 17. Februar 2016 in Fellbach
 Taschenbuch
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ISBN-13:
9783800741472
Einband:
Taschenbuch
Erscheinungsdatum:
15.02.2016
Seiten:
317
Gewicht:
846 g
Format:
297x210x20 mm
Serie:
84, GMM-Fachbericht
Sprache:
Deutsch
Beschreibung:

Das Internet der Dinge beginnt immer mehr, alle Lebensbereiche von der Kommunikation, der Mobilität, der Energieversorgung, dem Handel bis zur Industrieproduktion zu durchdringen.Dabei wird die Vernetzung von Geräten und nahezu beliebigen Objekten vorangetrieben, was zu spezifisch-angepassten Systemkonfigurationen und veränderten Einsatzbedingungen führt. Das heißt aber auch, Systemfunktionalität und Systemzuverlässigkeit in unterschiedlichsten Anwendungsumgebungen rücken immer mehr in den Vordergrund. Aber erst fortschrittliche Systemintegrationslösungen sorgen schließlich dafür, dass benötigte Elektronik hierbei auch multifunktional, energieeffizient, robust und bauraumangepasst aufgebaut und nicht zuletzt auch kostengünstig hergestellt werden kann.
Die Innovationen in der Halbleiterindustrie, den Integrationstechniken und der Baugruppenmontage werden dadurch immer mehr und in kürzeren Abständen zu Höchstleistungen gezwungen, die auch zur Verdrängung etablierter Techniken führt. Wafer-Level- und Panel-Level-Technologien sind beispielsweise zwei zukunftsweisende Systemintegrationsstrategien, die als Plattform zum Aufbau hochwertiger Baugruppen und Systeme geeignet sind.

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